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广东乐图新材料有限公司

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  • 导热硅胶粉
介绍:

产品描述:

导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料,适用于有散热需求的电子/电气领域,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,利于满足自动化生产和产品维护。

产品特点:

优异的导热性能,低热阻;

导热系数选择性大,且性能稳定,长期使用可靠;

结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;

具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、以及对EMC的防护性;

减震吸音的效果;

安装,测试,可重复使用的便捷性;

满足ROHSUL的环境要求。

 

固化、储藏及包装规格:

加入助剂后,在常温(25)下即可固化。通过改变助剂的含量或反应温度,可调节固化时间;

为确保产品维持良好质量,应将产品存在室温25℃之干燥环境中及密封之容器中,储存期间应确保密闭避免外来的污染影响电气特性;

 

应用方式:

可通过以下方式使用:自动粘贴和手动粘贴。

 

应用领域:

铝基板与散热片之间

MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热;

主板IC与散热片或外壳间的导热散热;

汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响,车载系列产品等)

功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间;

微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)。

 

性能参数:

物性列表

单位

数值

测试标准

型号

——

T-P15

T-P20

T-P30

T-P40

T-P50

T-P60

T-P70

——

*导热系数

W/m·K

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

7.0

Letto

*比重

g/cm3

1.882

2.460

2.973

3.117

3.231

3.467

3.635

ASTM D374

结构

——

陶瓷填充硅

N/A

颜色

——

白色 (可调)

Visual

建议使用硅油粘度

mPa·s

800

800

500

500

500

500

500

N/A

*硬度(邵00

——

50(可控)

ASTM D2240

*击穿电压

kV/mm

5kv

ASTM D149

*体积电阻率

Ω·cm

1。00×1011

ASTM D257

*阻燃等级(1mm

——

V-0

UL94

*拉伸强度

MPa

15

ASTM D412

*断裂伸长率

%

50

ASTM D412

操作温度

-40~200

Letto Reliability Test

保质期

month

6

Letto

固化条件

——

75°C固化1h(可控)

100°C固化0。5h(可控)

Letto

备注:“*”标项为材料固化后测试数据。

 

环保要求:

该产品符合RoHS、卤素管控标准。

 

以上数据由乐图实验室提供,该实验室保留最终解释权。

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