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5G通讯模块散热材料如何选择

       随着物联网的兴起和移动互联网内容的日渐丰富,人们对移动通信网络的传输速率以及服务质量提出了更高的要求,第五代(5G)无线移动通信技术应运而生并得到快速发展。与此同时,5G也将渗透到其他各种行业领域,与工业设施、医疗仪器、车联网等深度融合,有效满足工业、医疗、交通等行业的多样化业务需求,实现真正的“万物互联”。消费电子发展越来越倾向于轻薄化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性,势必带来有限空间内散热的挑战。芯片过热会使机器降频甚至荡机,热管理方面的问题需要散热器件来完成,如何选择合适的材料解决发热问题成为焦点。

 
       Larid HD90000导热硅胶片,导热系数达到7.5w/mk同时做到硬度非常的柔软。满足客户超高导热系数的同时,以优良的压缩性能,超低的热阻大大提升了材料的导热效果。使5G通讯产品在高速运行时产生的热量能够第一时间通过导热硅胶片进行传导。
 
      Laird Tgrease 300X导热硅脂具有优异的润湿特性,导致热阻非常低,并且良好的长期可靠性。TGrease™300X的配方不允许下垂或滴落,具有很高的触变指数。最大限度的增加与介面之间的接触面积,使5G产品上面产生的热量能够及时通过材料传递出来,让5G芯片在密闭的空间不会因为热量的堆积而造成产品的死机和卡机的问题。使用过程中不会出现下垂或滴落,安装更加简单。
 
 
      除了上述的导热硅胶片和导热硅脂,Laird TPCM7816相变材料也应用于5G散热中。
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